為了使感應地磚燈達到良好的防水效果，led地磚燈廠家的感應地磚燈的防護效果應該達到IP67以上，燈具能放在離水面5米以下。良好的投光角度是25?？刂破骺刂七_到同步效果，并可接入DMX控臺，每個單元單獨設立地址，紅、綠、藍光分別由相應的3個DMX通路組成。有外控和內控兩種控制方式，內控無需外接控制器可以內置多種變化模式（多可達六種），而外控則要配置外控控制器方可實現顏色變化，市面上的應用也是以外控居多。

地磚燈廠家的感應地磚燈作為新型節能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注led封裝器件的熱阻。一般，led的功率越高，led熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現象；結溫過高對芯片的性破壞；熒光粉層的發光效率降低及加速老化；色溫漂移現象；熱應力引起的機械失效等。這些都直接影響了led的發光效率、波長、正向壓降以及使用壽命。led散熱已經成為燈具發展的巨大瓶頸。

功率型led封裝技術發展至今，可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。

環氧樹脂覆銅基板是傳統電子封裝中應用廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現微細圖形電路、適合大規模生產等。但由于FR－4的基底材料是環氧樹脂，有機材料的熱導率低，耐高溫性差，因此FR－4不能適應高密度、高功率led封裝要求，一般只用于小功率led封裝中。

金屬基覆銅基板是繼FR－4后出現的一種新型基板。它是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導熱粘結材料與具有高熱導系數的金屬、底座直接粘結制得，其熱導率約為1．12       W／m·K，相比FR－4有較大的提高。由于具有優異的散熱性，它已成為目前大功率led散熱基板市場上應用廣泛的產品。但也有其固有的缺點：高分子絕緣層的熱導率較低，只有0．3       W／m·K，導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數較大，可能造成比較嚴重的熱失配問題。

金屬基復合基板具代表性的材料是鋁碳化硅。鋁碳化硅是將SiC陶瓷的低膨脹系數和金屬Al的高導熱率結合在一起的金屬基復合材料，它綜合了兩種材料的優點，具有低密度、低熱膨脹系數、高熱導率、高剛度等一系列優異特性。AlSiC的熱膨脹系數可以通過改變SiC的含量來加以調試，使其與相鄰材料的熱膨脹系數相匹配，從而將兩者的熱應力減至小。